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本机具创新地采用双轴分层切土原理，使旋耕法的旋耕深度能达到22cm以上，打破了旋耕耕深≤18cm的，实现了采用小回转半径旋耕刀的小阻力矩，实现了超大耕深的目的（旋耕阻与旋耕刀刀尖半径的平方成正比，即旋耕刀的回转半径增大，旋耕阻会成倍增加），使旋耕单位体积土壤减少功耗1/3以上，节省能耗1/3以上。
摘要:采用双轴分层切削原理达到
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摘要:旋耕播种施肥一体机创新地
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摘要:采用双轴分层切削原理达到
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摘要:机具创新地采用双轴分层切
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摘要:技术参数：外形尺寸：2500×
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摘要:采用双轴分层切削原理达到
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