LatticeAx 225晶圆划片切割机

LatticeAx 225划片和切割系统

确的压痕和切割系统

增加的高倍率成像可实现确的压痕，从而以高度切割样品。 LatticeAx ® 225 可在 5 分钟内提供 20 微米的度和高质量的劈裂表面。它将获得 LatticeAx ®底座与为压痕和切割而定制的工业平台相结合。成像包包括一个聚焦支架、一个带偏光镜的数字显微镜以及实时图像采集和显示软件。通过实时成像，凹痕相对于目标准确放置，使所有用户都可以简单快速地切割样品目标。225 接受各种尺寸、厚度和材料的样品。

优势

• ±20 微米切割度
• 准确且可重复的压痕和切割
• 清洁和高品质的镜面切割面
• 操作简单
• 无需维护

特征

• LatticeAx 120 基础 工具的所有功能 
• 坚固的工作站平台，为压痕和切割而设计
• 带实时数字成像接口的 USB2 数字显微镜*
• 具有细聚焦控制的显微镜安装座
• 真空泵通过气动阀门开关固定样品

*不包括电脑和显示器